 [pcb抄板技术专题]PCB电镀方面常用数据 |
PCB电镀方面常用数据
一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422二． 水溶液中一些金属对SHE的标准电位Ag/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三．某些电镀液的电流效率：镀镍 95?98%硫酸盐镀铜 95?100%镀锡铅合金 100%镀钯 90?95%氰化物镀金 60?80%四．金属氢氧化物沉淀的PH值氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15氢氧化亚锡 0。9 2。1 4。7 10 13。5氢氧化铁 1。5 2。3 4。1 14 -------氧化银 6。2 8。2 11。2 12。7 -----氢氧化亚铁 6。5 7。5 9。7 13。5 -----氢氧化钴 6。6 7。6 9。2 14。1 -------氢氧化镍 6。7 7。7 10。4 ------ ----------五．1um镀层的质量铜 0。089g/dm2金 0。194 g/dm2银 0。105 g/dm2锡 0。073 g/dm2镍 0。089 g/dm2
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