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 电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。
    面对日益精密的电路板PCB，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
    下面为大家介绍一种最方便最高效精准的PCB抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。
    要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。
    先简单介绍下流程：
1.扫描电路板图片
2.运行Quickpcb2005程序
3.在文件菜单中调入扫描的电路板PCB图片
4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素
5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片
6.依次抄出其它内层
7.存出PCB文件，完成抄板
    以一块双面板为例来说：
    我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
    打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。
    Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。
    比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
    然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
    再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
    顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
    这时我们点“文件”“导出为PCB抄板文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产^-^
    如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？
    其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
    现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
    当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB抄板上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
    丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
    磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。

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一． 一些元素的电化当量
元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH）
银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247
金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357
铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185
镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422
二． 水溶液中一些金属对SHE的标准电位
Ag/ Ag 0。799
Cu/ Cu2 0。345
Ni /Ni2 -0。250
Sn/ Sn2 -0。140
Au/ Au 1。70
三．某些电镀液的电流效率：
镀镍 95?98%
硫酸盐镀铜 95?100%
镀锡铅合金 100%
镀钯 90?95%
氰化物镀金 60?80%
四．金属氢氧化物沉淀的PH值
氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解
离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L
氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15
氢氧化亚锡 0。9 2。1 4。7 10 13。5
氢氧化铁 1。5 2。3 4。1 14 -------
氧化银 6。2 8。2 11。2 12。7 -----
氢氧化亚铁 6。5 7。5 9。7 13。5 -----
氢氧化钴 6。6 7。6 9。2 14。1 -------
氢氧化镍 6。7 7。7 10。4 ------ ----------
五．1um镀层的质量
铜 0。089g/dm2
金 0。194 g/dm2
银 0。105 g/dm2
锡 0。073 g/dm2
镍 0。089 g/dm2

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　　导线和PCB走线

在这一抄板过程中，每一个环节都至关重要，每一个步骤都将影响到最后的PCB电子版图及原理图的效果。在长期的实践中，我们发现，在多层PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，扫描工艺与软件技术是两个影响最后效果的重要因素。实践证明，先进扫描工艺与领先软件技术的完美结合，能够保证PCB文件图、原理图与原板PCB文件的绝对一致。

一、扫描工艺

在PCB抄板流程中，PCB扫描无疑是所有工序的第一个步骤。拿到一块完好的PCB板，首先就必须经计算机扫描，备份相关的参数及原始的PCB版图。

拆板之后，拿到拆分的PCB光板，正式进入抄板阶段，最先要做的也是扫描，以存储和记录PCB图像。这里要提到一点的是，为保证扫描后PCB板上相关参数的清晰可见，在扫描之前，应该先将PCB板表面的污渍和残余锡清除。

由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的精度主要取决于原始的扫描精度。

在这里，有必要引入一个DPI的概念，DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil。那么，在手机板抄板中，PCB扫描时将DPI设定为1000，图象上两点之间的距离是1000/1000=1mil,也就是说这时的精度是1mil。

需要注意一点的是，扫描图片精度越高，图片就太大，对硬件要求也就越高，所以在DPI设置上，需要根据原板的具体情况来设定，确保抄板流程接下来的步骤能够发挥最佳的效果。

二、软件技术

PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。

在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。

选择好功能完善的软件之后，为保证效果的完美，对于双层板和多层板的抄板，技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。由于同一张双层或者多层的PCB板，孔在同一个位置，只是线路连接不同，那么，在抄板软件中描绘原板的布线规则时，把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，再设置成顶层线路和丝印不显示，根据过孔位置描绘出另一层的线路，这样，导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。

多层板同理，只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层，使内层走线规则暴露出来，然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可。

先进的扫描工艺，加上成熟的软件操作技巧，严格按照抄板工艺流程进行，你会发现，导出的PCB文件图或者说PCB 电子版图，在布线规则、过孔位置、线路走向等等参数上将与PCB原板保持一致。而相反的，中间的任何一个环节出现差错，不论是扫描工艺上的精度设定，还是抄板软件对走线规则与功能模块的判定和描绘，都将影响最后的PCB文件图的效果。

三、检测文件图

对于完成的文件图，为确保规范，最后一步还应该对其进行测试。一种双面板文件图的检测方法是用激光打印机将表面两层文件图打印到透明胶片上，然后用胶片与原板进行比较，检验其是否一致。测试还应该包括对PCB板的电子技术性能的测试，确保其与原板功能一致。

一般使用mil为单位
    一般的情况,都是以mil居多,mm在量板子大小的时候才会用到。

公定线径粗细标准
    除非你lay的那条线有大电流流过,才有需要注意到线俓大小。若只是一般的讯号线,均无妨。无公定标准, 蚀刻公差一般取20%, 如果线径4mil, 一般会以3.2mil至4.8mil为管制规格, 如果这公差无法接受, 也可以设定为+/-10%。当然, 这也与成本有关。以讯号线来说，为了符合阻抗的需求，通常线宽会根据板子的叠层而有所不同。如果是电源线的话，当然是愈粗愈好，但也是没有一定的标准，线 走得短，细一点或许还在接受范围，但线如果走得很长，那就要粗一点。板子叠层对线径影响还好, 重要的是间距,以及via的直径受到板子尺寸影响的比较多。

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第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

不知道现在有没激发你抄板的兴趣了，一样的功能，却能享受超低的价格，赶快行动来吧！为了大家不走弯路，给你们推荐一个比较好的抄板之地-龙人pcb抄板，详情：http://www.pcbwork.net，您也可以拨打热线：0755-83676296  83676396 余小姐  0755-83676369  83676323 魏小姐，来咨询。

  其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。
    多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决，哎，那个贵呀。

     高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不 需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。
    电地层的四个角采用圆

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　　 一块单片机应用电路板包括单片机部份及为达到使用目的而设计的应用电路，仿真就是利用仿真机来代替应用电路板（称目标机）的单片机部份，对应用电路部份进行测试、调试。仿真有CPU仿真和ROM仿真两种，所谓CPU仿真是指用仿真机代替目标机的CPU，由仿真机向目标机的应用电路部份提供各种信号、数据，进行调试的方法。

深圳龙人单片机解密/IC解密部聚集了一批多年来一直从事微电子技术研发和软件工程研发IT界精英，他们对各类IC的核心架构、指令代码等了如指掌，可将芯片内代码完整导出，某些代码甚至可以依据客户要求进行修改，从而实现对原机功能的增补、删减。能为大家专业提供芯片解密，单片机解密，软件破解，IC解密，MCU解密等服务。详情：http://www.pcbon.net/IC/index.asp

以我以前的经验看，pcb抄板电镀产生的情况比较小，基本是刷板这个环节产生比较多，这个和钻孔产生毛刺过多有密切的联系，钻孔产生细丝的问题比较少。在实际pcb抄板过程中还会遇到许多问题，我会在以后一一介绍的。

     新方法大大减少了开发电子装配所需的工艺步骤，简化了PCB制造与装配，从而削减了成本并提高了可靠性。

     其核心理念是，以与传统方法相反的顺序生产和相互连接电子装配。新方法并非先在PCB上安装组件，然后进行焊接，而是将经过全面测试和老化处理的各种集成电路（IC）封装与组件放置于某载体上，然后对它们进行密封和电镀处理，无需焊接便可将电路直接连接至组件终端。

     这种倒序互连工艺吸纳了20世纪90年代裸晶多芯片模块技术带来的灵感，涵义重大而深远。例如，目前电子制造业得到定义的三大部分包括PCB、组件和装配。由于其中印刷电路制造与装配在根本上属于一种持续生产运营，因而以上三大部分现已被缩减成两大部分。

     Verdant Electronics的新理念排除了与PCB制造和装配相关的许多低效工艺。其中一大益处是，它可避免在装配工艺中使用焊料，随着该行业逐渐向"无铅"焊接技术发展，这已成为困扰各大公司的极具争议的问题。

     新方法将消除与无铅焊料相关的许多问题，同时开发生产过程中所需能源和材料更少的电子产品；不使用禁用材料；并且最终提供更小、更轻、更低廉和更可靠的电子产品。这的确是一种"绿色"技术，它以独特的方式支持了向更环保型电子产品迈进的全球性运动。

     倒序互连工艺技术的开拓者--Verdant创始人Joseph (Joe) Fjelstad对行业同僚的反应评论说："我对行业专家给予这项技术的评论感到非常满意。他们表示了对这一理念的大力支持，更重要的是，他们正提供宝贵的反馈信息，这将增强这项技术的未来发展与扩大机遇。使用现有资料和设备即可实施这项技术。"

     Fjelstad继续道："这项技术基于各种专为微电子开发的重要技术，包括20世纪90年代通用电气公司和其它商家开发的IC和模块封装，但这些技术却因芯片成品率问题而难以运用于板。通过转向使用经过测试和老化处理的IC封装，传统焊料装配技术存在的成品率问题现已几乎消失。"Fjelstad总结说："简易性是这种方法的核心与关键。14世纪英国哲学家和逻辑学家威廉（奥卡姆人）曾说，‘能简则简’，这个言简意赅的观点成为了Verdant Electronics的指导原则。"

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1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改

这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。

2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小

一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路，不起振。

3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题,而未考虑REWORK和可靠性.

按国标相关标准PCB板应留3-4次的维修余量。如果不考虑这个问题，可能我们的扳子拆一次就报废了。因此焊盘与导线相接部分必须保证其机械强度、散热、黏附能力等问题，一般我们可以通过尽量加大焊盘增强铜箔部分的面积加以解决。另外，补泪滴功能对提高机械强度比较有意义。（在进行pcb抄板时焊接也是非常重要的）

4.不标明钻孔尺寸,只标焊盘尺寸

因为器件的管脚粗细差别很大，如果一昧地套用库元件，就会出现插件不易或太松的情况。孔径过大不仅造成元件松动过波峰焊时易东倒西歪，而且影响焊接质量，可能出现焊点不饱满、半边焊、假焊甚至根本没有将管脚与焊盘焊接在一起。

关于第二点，我补充几句：

1/如果PCB是单层板，不考虑这个问题。

2/双层以上的PCB，象楼上所说的晶振（插件），就要考虑元件面的焊盘是否会与元件封装外壳导电部分造成短路现象。或者说可能发生短路。依此类推，其它与焊盘有关的可能造成电性不良的现象都应在设定元件焊盘大小时考虑清楚。

还要看厂家的技术支持：

以前在DOS下用PROTEL画板，使用SIPXX封装做2.54MM接插件，一直使用其库里的标准封装，当时还算是新手，并不知道有那么多要注意的，反正加工出来的PCB好用即可。后来换了个公司，也是用同样的软件，结果出来的板子的孔老是太小，就质询厂家为什么老是做不好，结果厂家说是按照我们给的尺寸做的，问题出在我们这边。从新看看了一下，确实是我们直接使用的库就是那么小的孔径。那为什么以前按照库做就没问题？后来遇到PCB的加工厂家的技术人员，他们说大部分公司会对你做的板子做一下简单的技术分析，比如看到板子上有SIP的封装，就看是排阻还是接插件，由此来确定合适的孔径，也就是他们会对你的文件进行适当的修改，特别是那些老客户，因为他们用的东西基本是一致的。

焊点技术可以分为DIP与SMT器件,波峰焊与廻流焊的焊接工艺.不同的器件与工艺,焊点设计要求不同.

DIP器件的焊点大小由焊接可靠性来决定,单面板时还要考虑焊盘的抗剥离强度.孔径大小由器件引线的机械结构来决定,以求焊接时利用弘吸效应使焊锡能到达元件面但又不能有焊锡飞溅.

SMT器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的,不能共用.软件自带的元件库都是对WAVE工艺的,廻流焊的库都必须自建.焊盘的计算很复杂,但有经验公式可以套用.库中还要有漏印网的信息.

印制板厂制作工艺的不同会造成线条焊点及孔径的误差.但正规大厂都会预先进行补偿.

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去耦电容在补偿集成片或电路板工作电压跌落时能起到储能作用。它可以分成整体的、局部的和板间的三种。

整体去耦电容又称旁路电容，它工作于低频（<1MHz）范围状态，为整个电路板提供一个电流源，补偿电路板工作时产生的ΔI噪声电流，保证工作电源电压的稳定。它的大小为抄板上所有负载电容和的50~100倍。它应放置在紧靠PCB外接电源线和地线的地方，印制线密度很高的地方。这不仅不会减小低频去耦，而且还会为PCB上布置关键性的印制线提供空间。

局部去耦电容有两个作用。第一，出于功能上的考虑：通过电容的充放电使集成片得到的供电电压比较平稳，不会由于电压的暂时跌落导致集成片功能受到影响；第二，出于EMC考虑：为集成片的瞬变电流提供就近的高频通道，使电流不至于通过环路面积较大的供电线路，从而大大减小向外的辐射噪声。同时由于各集成片拥有自己的高频通道，相互之间没有公共阻抗，抑止了其阻抗耦合。局部去耦电容安装在每个集成片的电源端子和接地端子之间，并尽量靠近集成片。

板间去耦电容是指电源面和接地面之间的电容，它是高频率时去耦电流的主要来源。板间电容可以通过增加电源层和接地层间面积来增大。在PCB抄板中，一些接地面可以布到了电源层，移去这些接地面，用电源隔离区代之，可以增加板间电容。

Board Shape菜单中的命令意义如下：
1 Redefine Board Shape:重新定义抄板外形。
2 Move Board Vertices:移动PCB板外形顶点。
3 Move Board Shape:移动PCB板外形。
4 Define from selected objects:从选中物体定义PCB抄板外形。
5 Auto - Position Sheet:自动定位图纸。

下面，我们将举一个例子在一个空白PCB板子上绘出PCB板外形和物理边界，同时掌握运用这些命令。我们所建的PCB板的大小为2000x1500mil。

首先，我们要新建一个空的PCB文档，如图4-28所示。单击Files面板New栏中PCB Files命令。

这样会打开一个什么设置都没有作过的PCB板文件。然后我们将当前的工作层面设置为Mechanicall（第一机械层），

执行Board Shape菜单中的Redefine Board Shape（重新定义PCB板外形）命令，窗口变成绿色，光标呈十字形状，系统进入了编辑PCB板外形的状态，

我们将光标移至坐标（1000mil,1000mil）处，单击鼠标左键。然后顺次移至坐标（1000mil,2500mil），（3000mil,2500mil），（3000mil,1000mil）处单击鼠标左键。

最后再回到坐标（1000mil,1000mil）处，单击左键，如果图形封闭就会退出编辑PCB板外形模式。这样我们就重新设定了板子的物理边界。

如果我们不满意电路板抄板物理边界的初次定义，一定要进行调整。这时就会用到菜单中的Move Board Vertices（移动PCB板外形顶点）命令。

我们执行这个Move Board Vertices（移动PCB板外形顶点）命令后，将鼠标移到板子边缘需要修改的一点，单击左键。这时，我们就可以把PCB板的这一条边界随意拉伸到满意的位置后单击鼠标左键，我们就完成了电路板抄板外形的调整。

其余的几个命令的用法与Redefine Board Shape和Move Board Vertices命令用法大同小异，请读者自行琢磨。

本文的关键词：pcb抄板  pcb设计

　　大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB抄板厂，为何要“多此一举”呢？

　　因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在pcb设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB抄板成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。

　　GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。

　　如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。

　　钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB抄板了。

本文的关键词：pcb设计 pcb抄板

针对PCB设计人员关注的问题予以讨论，剖析PCB抄板电磁问题的实质及处理方法，介绍Ansoft仿真解决方案的技术特点，与同类型产品的定位关系及比较，并为您展示Ansoft电磁技术及工具在国内外PCB设计中的成功应用案例。

PCB/机箱系统电磁兼容设计关键技术

关注由于PCB电磁辐射引起的机箱系统电磁兼容设计，以具体应用实例介绍从PCB到机箱系统的整个EMC仿真技术。内容涵盖如何使用SIwave对PCB进行EMC仿真和改进，比较不同设计方案的EMI辐射特性；用三维场工具HFSS对机箱进行设计优化，提高其屏蔽特性；通过Ansoft独有的Datalink实现多块PCB和机箱的整体电磁兼容特性评估，让您明确如何采用Ansoft仿真技术实现工程EMC/EMI设计。

Ansoft高性能SI/PI设计帮助改善PCB抄板电磁兼容特性

关注PCB抄板电源完整性和信号完整性对其电磁兼容特性的影响，从PCB开关噪声/电磁辐射产生的根源入手，根本解决电磁噪声问题。介绍国外的成功应用经验，用AnsoftSIwave工具对实际复杂PCB进行精确建模和仿真，重点介绍如何用SIwave来改善PI/SI特性，从而成功抑制PCB电磁噪声。

数模混合电路电磁噪声抑制

数模混合电路中数字电路产生的电磁噪声，例如电源/地网络上的同步开关噪声，对敏感的模拟/射频电路会产生极大影响，降低电路灵敏度，甚至严重干扰模拟部分的正常工作。本专题向您介绍如何用独特Ansoft工具仿真精确建模，提取干扰参数，并预评估相应措施的有效性。

复杂FPGA电路板供电系统设计

PCB抄板的PI和SI是相互关联的，孤立处理SI和PI不能真正解决PCB问题，严重的同步开关噪声（SSN）不仅会导致强烈的电磁辐射，而且会使PCB抄板本身工作状态不稳，出现误操作。本讲座介绍著名FPGA芯片供应商Xilinx公司采用SIwave+DesignerSI+Nexxim仿真复杂PCB抄板的同步开关噪声的过程，提出新的SSN仿真流程，并与实测结果进行了比较。

基于电磁场技术的PCB信号完整性设计

从实际应用出发，介绍如何用Ansoft工具对复杂信号通道进行精确建模，强调基于电磁场技术的精确建模的必要性和作用。让您了解如何在DesignerSI的平台上，实现“芯片-封装-走线-过孔-子电路板-连接器-主板-封装-芯片”完整通道的优化设计、整体特性评估，并输出眼图、误码率等关键指标。

做芯片解密和任何产品产品价格一样，都是有波动的，因为存在供求关系和技术成熟问题，比如以前手机要1W多，现在一般的只要几百到几千元。

芯片解密为什么不多提供一些样片，主要可能由于下面原因:

A: 样片是花成本的，有些芯片1片就十几元（比如EPM7128一片要65元）；

B：有些客户只需要3～4片，所以他拿到样片后就不需要解密公司的程序了，这对解密公司是个损失。

C: 解密公司认为，客户如果诚心，芯片解密成功付了所有款后解密公司会把程序给你，你想烧多少就多少，没必要和我们纠缠样片数量。当然也有特殊情况，比如一些讲信用的老客户可以提供多于2片（但一定少于4片）的样片，或者客户把芯片解密的款全部结算清后。但如果客户提供2样片，解密公司将提供3片母片，总之比客户提供的母片要多一片。

    一般情况下加密后读出的文件都是FF...、FF00FF00...、或0000...的16进制编码，如果你读出的不是这两种，这里存在几种可能：

A)没有加密，你读出配置程序后，看配置字是否选中加密；

B)半加密（某些芯片只加密一部分，所以你有部分可以读出，但有些部分读不出，你无法正常使用烧写文件，这种芯片解密比全加密更复杂） ；

C)芯片损坏（这个你读出文件看校验码，如果几次都不一样，这种可能性比较大；

D)部分芯片加密后，直接读出的文件，会有部分是不规则的代码（如ED0100...），部分是FF或OO，如PIC16F873A。

4、如果希望尽量减少板面积，而打算像内存条那样正反贴，可以吗？

正反贴的PCB设计，只要你的焊接加工没问题，当然可以。

5、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。

6、刚柔pcb抄板设计是否需要专用pcb设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？

可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用Gerber格式给FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般PCB设计不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。

7、适当选择抄板与外壳接地的点的原则是什么？

选择抄板与外壳接地点选择的原则是利用chassis ground提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB抄板的地层与chassis ground做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。

1、在PCB设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线进行划分？

划分地的目的主要是出于EMC的考虑，担心数字部分电源和地上的噪声会对其他信号，特别是模拟信号通过传导途径有干扰。至于信号的和保护地的划分，是因为EMC中ESD静放电的考虑，类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分，最终的大地只有一个。只是噪声泻放途径不同而已。

2、PCB单层抄板手工布线时，跳线要如何表示？

跳线是PCB设计中特别的器件，只有两个焊盘，距离可以定长的，也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示，料单中也会出现。

3、怎样选择PCB设计的软件？

选择PCB设计的软件，根据自己的需求。市面提供的高级软件很多，关键看看是否适合您设计能力，设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手，太快会伤手。找个EDA厂商，请过去做个产品介绍，大家坐下来聊聊，不管买不买，都会有收获。